洛德3.3w導(dǎo)熱灌封膠即洛德Thermoset SC-320 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠 ，是一種雙組分有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導(dǎo)熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要高效散熱的電子模塊的灌封。
此款膠水原產(chǎn)地在美國，目前國內(nèi)市場上只有少量的代理商，并且成本價(jià)格很高，市場參考價(jià)格：2200-3300元/組，一組包裝規(guī)格為2.6公斤，整體成本極高！！平均算下來接近1100元/公斤，如果您對導(dǎo)熱系數(shù)要求更低一點(diǎn)，推薦您可以使用威凱環(huán)氧導(dǎo)熱系數(shù)2.0的耐高溫導(dǎo)熱灌封膠進(jìn)行平替， 幫助您降本增效，如需拿樣請聯(lián)系網(wǎng)頁在線客服！
電子灌封膠主要應(yīng)用于電子電氣元件的粘接、密封、灌封，灌封膠的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性能，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于空氣中，改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高電子器件的使用性能、穩(wěn)定性和可靠性，由于其在固化前是液體，所以便于灌注，使用方便。
一、德Thermoset SC-320 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠基本介紹
LORD Thermoset SC-320 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，設(shè)計(jì)意圖是滿足電氣/電子封裝領(lǐng) 域?qū)Ω邔?dǎo)熱性的要求，同時(shí)又保持有機(jī)硅的理想特性。 低應(yīng)力 – 固化時(shí)，被封裝元件的收縮率和受到的應(yīng)力均較低。 耐用 – 本品為加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密閉空間內(nèi)加熱時(shí)不會發(fā)生解聚。
低粘度 – 與其他高導(dǎo)熱性材料相比，可維持低粘度，以便封裝元件。
耐環(huán)境性 – 具有出色的耐熱沖擊性。
UL認(rèn)證 – 具有卓越的阻燃性；獲得 UL 94-V-0 認(rèn)證。
調(diào)膠 – 混合前，徹底攪拌每種組分。Thermoset SC-320 樹脂與 Thermoset SC-320 硬化劑按 1:1 的比例（重量比或體積比）混合。生產(chǎn)量大時(shí)，可使用自動(dòng)計(jì)量/調(diào)膠/ 點(diǎn)膠設(shè)備。 如果不使用封閉腔式機(jī)械攪拌器，在混合物攪拌或催化反應(yīng)時(shí)，灌封膠體系內(nèi)會混入空氣。當(dāng)最大限度 減少空氣泡和孔隙時(shí)，有機(jī)硅灌封膠可發(fā)揮最佳的電氣特性。因此，如果封裝元件系用于極高壓或其他 條件苛刻的用途，可能適宜在真空條件下進(jìn)行調(diào)膠。
二、膠水使用方法
涂膠 – 使用手持式膠筒或自動(dòng)計(jì)量/調(diào)膠/點(diǎn)膠設(shè)備涂敷有機(jī)硅灌封膠。 避免在包含固化抑制物的表面上涂覆 Thermoset SC-320 灌封膠，例如胺類、硫或錫鹽。如果對粘合表面有疑問， 先選一小塊表面試涂 Thermoset SC-320 灌封膠，然后讓其在正常固化時(shí)間內(nèi)固化。
固化 – 灌封膠在 25°C 室溫下固化需 24 小時(shí)，在 125°C 溫度條件下固化需 60 分鐘。這里在固化溫度 與時(shí)間的關(guān)系上，時(shí)間是指灌封膠層達(dá)到目標(biāo)溫度后的固化時(shí)間。應(yīng)考慮烘箱自身的升溫過程、蓄熱能 力較強(qiáng)部件或其他可能使灌封膠層延遲達(dá)到目標(biāo)溫度的情況.
典型的固化性質(zhì) 體積電導(dǎo)率（歐姆-厘米，25°C） >1 x 1014 測試方法 ASTM D 257 熱導(dǎo)率（W/mk） 3.2
Hot Disc 瞬態(tài)平面熱源法 線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
測試方法 ASTM C 864 硬度 60 Shore A 硬度，
測試方法 ASTM D 2240 拉伸強(qiáng)度（MPa） 2.1
測試方法 ASTM D 412斷裂伸長率（%） 50 吸濕性（%） <0.1
測試方法 ASTM D 570-81 介電常數(shù)（25°C） 6 1 MHz, ASTM D 150
散熱系素（%，25°C） <1 可提取離子污染物（ppm）
