環(huán)氧樹脂之所以廣泛用作電子器件和集成電路的封裝材料，是因為它具有以下特性:
A.由于環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)屬于加成聚合。一般來講收縮率較小，沒有副產(chǎn)物；
B.環(huán)氧樹脂固化后的產(chǎn)物具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性能、密封性和介電性能．能滿足電子、電器的要求；
C.配方中選擇不同的固化劑和固化促進(jìn)劑，可制備各種性能的封裝材料，以滿足器件和集成電路的不同要求。
電子封裝材料用環(huán)氧樹脂要求具有快速固化、耐熱、低應(yīng)力、低吸濕性和低成本，一般品質(zhì)高的樹脂主要表現(xiàn)在：
1.色澤淺，液體樹脂無色透明，固體樹脂純白色；
2.環(huán)氧當(dāng)量變化幅度小；
3.樹脂中幾乎沒有離子性雜質(zhì)，尤其是鈉離子和氯離子；
4.相當(dāng)?shù)偷乃庑月龋?/span>
5.揮發(fā)組份、雜質(zhì)含量低。
